2021中国(北京)国际半导体展览会

展会简介

《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%，也就是超过美国位列世界第一。随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。

北京是我国集成电路设计业的发祥地，长期位居中国集成电路设计业龙头老大的地位。北京市第十五届人民代表大会报告指出，北京将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片，特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。

2021北京国际半导体产业博览会是经国务院批准，由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，将于2021年9月16日至19日举办，展览会地点在中国国际展览中心（静安庄馆），展期4天，展览面积3.8万平方米。

北京市贸促会承办，一年一届的大型国家级半导体产业科技交流与合作的盛会。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。 

参展区域：

半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；

3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等; 

5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等；

10、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

展会联系人：闫宇（先生）手机：186-0104-7802（微信） 电邮：ai_688@tom.com